本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未变更,仍为立信会计师事务所(特殊普通合伙)。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以46,400,179股为基数,向全体股东每10股派发现金红利32.5元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增5股。
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数模拟系统资讯,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节。
公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类,具体如下:
半导体分立器件测试系统包括功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统,功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及SiC和GaN第三代半导体等中高功率器件的测试HQ环球体育,小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件(通常电流电压小于30A/ 1.2KV)的高速测试,如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等;集成电路测试系统主要应用在模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试领域。
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术,实现各类半导体元器件的精密激光打标,打标内容包括公司名称、产品型号等HQ环球体育。具体如下:
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累,公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求,提供适合客户工艺路线的技术解决方案,包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等,配套应用于半导体后道封装测试产线)配件
针对公司销售的各类产品,公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。
除上述主要产品之外,公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告HQ环球体育、半年度报告相关财务指标存在重大差异
根据中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1532号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。根据深圳证券交易所(以下简称“深交所”)《关于佛山市联动科技股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》(深证上〔2022〕934号),同意公司发行的人民币普通股股票在深交所创业板上市,证券简称为“联动科技”,证券代码为“301369”。 公司首次公开发行中的11,600,045股人民币普通股股票自2022年9月22日起可在深交所上市交易。